干燥机

干燥机2

干燥机

规格    描述
晶圆型号    6”～12” (Si, LED, HDD & 基片)
处理量    1～2卡槽或少于1个卡槽
处理液体    化学品, DIW, PN2, IPA & CDA
DIW流量    < 30L/min（基于 8” 2 盒/<90L/min = 12”）
冲洗    DIW
干燥    PN2+ IPA
主体材质    白色PVC、SUS304 EP 等
加工时间    < 360秒 ( < 6min ) : (烘干机)
功能    针对清洗过的晶片进行干燥处理，可以进行差别化处理
Pre:液体质量流量计
Next:化学药剂配比传送系统（LFS-部件：IPA）
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