半导体封装劈刀

材料：陶瓷
描述：Delywin劈刀利用改良的纳米氧化铝粉料，运用先进的成型工艺通过特殊的烧结处理，获取高密度、高硬度、高耐磨、优异的化学稳定性、结构均一的陶瓷劈刀。